GOB е кратенка на лепак на лепак на таблата. Процесот на GOB е нов вид на оптички нано-спроводлив материјал за спроведување на топлина. Преку специјален процес, конвенционалната PCB -табла за LED дисплеј и нејзините мониста на лепенката и двојниот мат оптички третман се користат за да се постигне замрзнатиот ефект на површината на LED дисплејот, да се подобри постојната технологија за заштита на LED дисплејот и иновативно да се реализира конверзијата и прикажувањето на изворот на светлина на светлината на дисплејот од изворот на површинска светлина. Има широк пазар на полиња како што се.
GOB технологијата ги решава точките за болка во индустријата
Во моментов, традиционалните екрани се целосно изложени на изворот на светлина, кој има сериозни дефекти.
1. Ниско ниво на заштита: Не е доказ за влага, водоотпорен, доказ за прашина, докажан шок и доказ за судир. Во влажните клими, голем број на мртви светла и скршени светла се склони да се појават. Светлата лесно се фрлаат и се кршат за време на транспортот. Исто така е лесно да се влијае на статичката електрична енергија, предизвикувајќи мртви светла.
2. Голема штета на очите: Долгорочното гледање ќе предизвика сјај и замор, а очите нема да бидат заштитени. Покрај тоа, постои ефект на „сино оштетување“. Поради кратката бранова должина и високата фреквенција на сини светлосни LED диоди, човечкото око е директно погодено од сина светлина долго време, што е лесно да се предизвика лезии на мрежницата.
Предности на технологијата GOB
1. Осум заштити: Водоотпорна, влага-докажана, анти-колукција, доказ за прашина, антикорозија, анти-сина светлина, анти-сол и анти-статички.
2. Поради замрзнатиот ефект на површината, контрастот на бојата е исто така зголемен, а се реализира екранот на конверзија од извор на светлина на гледиштето до извор на површинска светлина, што го зголемува аголот на гледање.
Детално објаснување за процесот на ГОБ
Процесот на GOB навистина ги исполнува барањата на карактеристиките на производот LED дисплеј и може да обезбеди стандардизирано масовно производство на квалитет и перформанси.
Потребно е целосен процес на производство, сигурна автоматизирана опрема за производство, развиена во врска со истражување и развој на процесите на производство, пар прилагодени калапи од типот А и развој на материјали за пакување што ги исполнуваат барањата за карактеристики на производот.
Сечење
Материјалот за пакување на GOB мора да биде прилагоден материјал развиен според процесот на процеси на GOB и мора да ги исполни следниве карактеристики: 1. Силна адхезија; 2. Силна сила за влечење и вертикална сила на влијание; 3. цврстина; 4. висока транспарентност; 5. Отпорност на температура; 6. Пожолтување на отпорност, 7. Отпорност на спреј со сол, 8. висока отпорност на абење, 9. антистатички, 10. отпорност на висок притисок, итн.
Полнење
Процесот на пакување GOB треба да обезбеди материјалот за пакување целосно да го наполни просторот помеѓу монистрата на ламбата и ја покрива површината на монистрата на ламбите и е цврсто прикачен на PCB. Не треба да има меурчиња, дупки, бели дамки, празнини или полнила на дното. На површината за врзување на PCB и лепак.
Пролевање на дебелина
Конзистентноста на дебелината на лепак слојот (прецизно опишана како конзистентност на дебелината на лепак слојот на површината на монистрата на ламбата). По пакувањето GOB, треба да се обезбеди униформност на дебелината на слојот на лепак на површината на ламбите на ламбите. Во моментов, процесот на ГОБ е целосно надграден на 4,0, и скоро и да нема толеранција на дебелина на слојот на лепак. Толеранцијата на дебелината на оригиналниот модул е исто колку и толеранцијата на дебелината по завршувањето на оригиналниот модул. Толеранцијата на дебелина на оригиналниот модул дури може да се намали. Совршена зглобна рамнотеност!
Израмнување
Површинската рамност на ГОБ по пакувањето треба да биде многу добра, и не треба да има испакнатини, бранови, итн.
Пилинг на површината
Површински третман на контејнери со GOB. Во моментов, површинскиот третман во индустријата е поделен на мат, мат и огледало според различни карактеристики на производи.
Прекинувач за одржување
Поправката на GOB по пакувањето треба да обезбеди материјалот за пакување е лесен за отстранување под одредени услови, а отстранетиот дел може да се пополни и поправи по нормалното одржување.
GOB Technology поддржува различни LED екрани за прикажување:
Погодни за екрани за приказ на LED-екранот со мала моќност, ултра-заштитен изнајмување LED екрани за приказ на LED, ултра-заштитен интерактивен екрани за прикажување на LED-екрани за приказ на LED, ултра-заштитни транспарентни LED екрани, екрани за прикажување на панелот, LED Smart Billboard Display Screen, LED креативни екрани на екранот, итн.
Правилно разберетеЕкран на подот на ГОБиЕкран за подот на компјутерска маска：
Екран за подот на компјутерска маска
Усвојувајте компјутерски материјал увезен од Германија (полимер базиран на карбонат).
Има голема јачина и еластичен коефициент, сила на големо влијание и добра цврстина.
Висока транспарентност и бесплатно боење: можете слободно да изберете светло -кафеава или темно кафеава.
Ниско формирање на намалување: Добра димензионална стабилност и низок коефициент на термичка експанзија и контракција.
Добра отпорност на замор: Зголемете ја лепилото, добра цврстина и не е лесно да се произведат пукнатини по повторната употреба.
Добра временска отпорност: Не е склоно кон обезбојување или пукање поради промени во температурата.
Прилагодено од приватен модел за да се зголеми површината на водичот за вода за да не се лизга. Површината е замрзната, отпорна на абење и отпорна на гребење.
Комбинацијата на маската и долниот случај целосно ја обвиткува PCB, а потоа изведува специјален третман за запечатување за да го направи модулот целосно водоотпорен.
Од безбедносни причини, маската е замрзната, а кафеавата или темно кафеава се користи за да се обезбеди конзистентност на површината на екранот, што резултира во губење на осветленоста и репродукцијата на бојата.
Површината на модулот е замрзната за да се зголеми триењето и да се спречи екранот да биде изгребан и да влијае на целокупниот ефект.
Третман на суспензија на PCB: PCB е суспендиран и не е во контакт со маската за да се спречи силата на површината на екранот да се примени на PCB.
Големината на модулот е стандардна 250мм*250мм. Со цел да се обезбеди стабилност на производот, модулот усвојува целосно затворена структура, така што постои модуларен проблем како резултат на физички фактори.
Маската е одвојлива, што е погодно за одржување на модулите.
Екран на подот на ГОБ
Самиот лепак има голема јачина, но затоа што лепилото е во директен контакт со мушка за ламбата, не може да издржи прекумерна сила, што влијае на носивото оптоварување.
Лепак има добра транспарентност и висока репродукција на бојата.
Коефициентот на термичка експанзија на површинскиот лепак е голем, а модулот сериозно се намалува. Затоа, треба да се резервира одреден јаз помеѓу модулот и кабинетот и помеѓу модулите за да се спречат модулите да се стиснат едни со други кога ќе се прошират.
Одржливоста е слаба, откако ќе се појави дефектот, одржувањето е многу проблематично.
Коефициентот на термичка експанзија на површинскиот лепак е голем, а мушката на ламбата е во целосен контакт со неа. Проширувањето на лепилото директно ќе влијае на мушка на ламбата и со тоа ќе влијае на неговиот живот.
Површината е мазен лепак, а гребнатинките се многу очигледни. Откако ќе има вода или течно вино на екранот, површината на екранот не е лизгава, што сериозно влијае на безбедноста на корисниците.
Лепак треба да се отстрани за одржување. По завршувањето на поправката, лепилото треба да се надополни. Откако ќе се надополни лепилото, бојата не може да биде иста како порано, и има разлика во бојата.
Има голема јачина и еластичен коефициент, сила на големо влијание и добра цврстина.
Лепак е во директен контакт со монистрата на ламбата, а силата на површината на екранот директно се нанесува на монистрата на ламбата, со што влијае на животот на производот.
Не постои услов за големината на модулот. Поради големиот коефициент на термичка експанзија, проблемот со модулализација сè уште постои.
Време на пост: март-05-2024
